는 싱가포르, 말레이시아, 미국, 홍콩, 중국 및 전 세계에서 RF 모듈, 금속 세라믹 기판, 하이브리드 집적 회로 및 이미지 센서를 제조 및 판매합니다. 이 회사는 직접 도금 및 본딩 구리, 액티브 메탈 브레이징 및 후막 인쇄 회로 기판 제품, 웨이퍼 프로빙 테스트, 웨이퍼 재구성, 패키징 및 이미지 테스트로 구성된 CMOS 이미징 제품, 고주파 무선 통신 모듈 및 전력 반도체와 같은 모듈 패키징 제품을 제공합니다. 또한 하이브리드 집적 회로 모듈 및 바이오 의료 제품을 포함한 맞춤형 모듈 패키징 및 테스트 제품, 후막 기판 및 맞춤형 반도체 마이크로 모듈 패키징 제품, 패키징 서비스 및 기판 제조 기술을 개발 및 생산하고 있습니다. 이 회사의 제품은 IGBT, 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 자동차, 항공우주, 위성 통신, 태양전지 부품, 통신 전원 공급 장치, 레이저 시스템, 고휘도 및 전력 LED, 마이크로파, 반도체 장비, 컴퓨터 주변 부품, 의료 및 네트워크 장비, 이미지 센서, 무선 통신, MEMS 및 광전자 장치 애플리케이션에 사용됩니다. 통싱 전자 산업은 1974년에 설립되었으며 대만 타오위안에 본사를 두고 있습니다.
종목명 | 연령 | 재직 시작연도 | 헤드라인 |
---|---|---|---|
Tie-Min Chen | 67 | 2019 | Chairman of the Board |
Ta-Sheng Chiu | - | - | Independent Director |
Yueh-Hsiang Tsai | - | - | Independent Director |
Chia-Shuai Chang | - | - | CEO & Director |
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