[알파경제=김민영 기자] 글로벌 반도체 파운드리 선두주자인 대만의 TSMC가 미국 전기차 제조업체 테슬라의 인공지능 슈퍼컴퓨터 '도조'에 적용될 최신 반도체 칩 생산에 착수한 것으로 확인됐다.
5일 대만의 언론 매체들에 따르면 TSMC가 지난 5일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 관련 회의에서 해당 정보를 공개했다.
'도조'는 테슬라 (NASDAQ:TSLA) 차량으로부터 수집된 방대한 데이터와 영상 자료를 처리해 자율 주행 소프트웨어 개발을 위해 설계된 첨단 AI 슈퍼컴퓨터다.
TSMC는 도조를 위한 차세대 교육 모듈 제작에 이미 돌입한 것으로 전해졌다.
TSMC는 오는 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라 명명된 혁신적인 패키징 기술을 활용해 현재보다 연산 능력이 40배 이상 향상된 복잡한 시스템을 구현할 계획이다.
TSMC는 테슬라에 공급하는 시스템이 미국 스타트업 세레브라스에 공급되는 시스템과는 다른 신제품임을 강조했다.
또 TSMC는 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정과 SoIC(System On Integrated Chips) 첨단 패키징 기술을 결합한 웨이퍼 시스템 개발을 목표로 하고 있다고 전했다.
이런 통합 웨이퍼는 예상대로라면 40배 강화된 컴퓨팅 성능은 물론, 40개 이상의 포토마스크와 60개 이상의 고대역 메모리(HBM) 공간을 제공할 것으로 예상된다.
차세대 도조 슈퍼컴퓨터는 미국 뉴욕에 설치될 예정이다.
한편, 테슬라는 본사가 위치한 텍사스 오스틴의 기가팩토리 내에 100MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 건설해 자율 주행 소프트웨어 개발 작업을 진전시켜 나갈 계획이다.
이 과정에서 엔비디아가 하드웨어 공급 업체로서 기여할 것으로 보인다.