[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스는 25일 경영실적 컨퍼런스 콜을 진행하고, AI 서버향 수요강세로 본격적인 회복 사이클을 점쳤다.
이날 컨퍼런스콜에는 ▲CFO김우현 재무담당 ▲김규현 DRAM마케팅담당 ▲김성 NAND마케팅 담당이 참석한 가운데 진행됐다.
김우현 SK하이닉스 (KS:000660) NAND마케팅 담당은 "1분기는 계절적 영향에 따라 PC와 모바일 수요의 약세를 보였지만, AI서버향 제품의 수요 강세는 지속됐다"고 말했다.
이어 DRAM과 NAND 가격이 상승하면서 회사의 1분기 매출은 전년 동기 대비 144% 증가한 12.4조원을 기록했다고 전했다.
NAND는 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대와 높은 ASP상승률로 흑자 전환했다.
SK하이닉스은 올해 업황 전망과 계획에 대해 "메모리 시장은 AI향 수요강세가 지속되는 가운데 우호적인 수급환경으로 업계의 수익성이 개선되고 본격적인 회복 싸이클에 진입했다"고 말했다.
하반기부터는 PC, 모바일, 일반 서버등 전통적인 응용처의 수요도 개선되며 메모리 수요는 안정적인 성장을 전망했다.
SK하이닉스 컨퍼런스 콜 Q&A전문
Q. SK 하이닉스에서 보는 고용량SSD 수요증가 요인과 이에 따른 NAND의 제품 전략 방향은?
A. AI 시장의 성장과 개별 기업의 AI 활용 증가에 따라서 랜덤 스토리지의 장점이 부각되는 고성능 저전력 스토리지 솔루션 대한 요구는 계속 현실화되고 있는 것으로 판단.
초고용량 엔터프라이즈 SSD구현을 위해서는 현재 시장의 메인 스트림인 TLC 보다는 QLC 기반 제품이 필요.
HBM 및 고용량 디램 제품에서 기술과 제품 경쟁력을 입증한것같이 초고용량 초고용량 eSSD에서도 고객과의 적극적인 협력을 통해 메모리 선도 업체로서의 위상을 강화할것.
Q. 현재 모든 메모리 업체가 HDM 캐파 증설에만 치중하고 있기 때문에 기존 메모리 생산 능력 축소가 불가피해 보이는데 하반기 non-HBM shortage 가능성은?
A. 수요가 급증하고 수요 가시성이 높은 HBM 생산을 위한 capa 확보에 우선순위를 두고 있음.
AI관련 수요 강세 이어지며 공급자들의 가동률은 회복세이지만 DRAM생산에 활용되는 wafer캐파에 제약이 있을것.
하반기에 PC, 스마트폰, 일반 서버 등 기존 응용처에서 수요 개선이 이루어질 경우에는 현재 고객들과 메모리 공급사들이 보유하고 있는 재고 소진이 이루어질 것으로 보이고, 수요가 예상을 상회한다면 이들 제품에 대한 공급이 부족해질 가능성.
Q. 현재 응용별 고객사와 회사의 재고 수준은? 정상화 예상 시점은?
A. 22년과 23년의 다운턴 기간 동안 축적된 메모리 재고 수준은 공급사들의 적극적인 감산으로 23년 하반기부터 점진적으로 줄어들고 있음.
1분기말 고객 재고는 전분기 수준에서 큰 변화가 없었을 것으로 보고 있음.
최근 수요가 회복되기 시작하는 eSSD 제품은 재고 수준이 소폭 감소했을 것으로 추정됨.
지속된 메모리 가격 상승과 레거시 제품 공급이 감소하는 것에 대비하기 위해 재고 축적 수요가 발생하여, 상반기까지는 고객사 재고 감소가 제한적일 것으로 보여지나, 하반기로 갈수록 고객 빌드 수요가 개선되며 업계 전반의 재고 수준은 정상화 될 것으로 예상.
현재 재고의 높은 비중을 차지하고 있는 레거시 제품의 재고는 하반기로 갈수록 소진 속도가 가속화되어 연말에는 타이트한 수준까지 하락할 전망.
Q. 빠르게 늘어나는 수요 대비 클린룸 공간이 부족해 보이는데, M15X와 용인 fab의 양산 시점과 규모는? 인디애나 후공정 시설의 생산 제품이 차세대 HBM이라고 밝히셨는데, TSMC 미국 공장과의 연계 가능성이 있는지?
A. AI 메모리와 일반 DRAM 수요에 적기 대응하기 위해서는 추가적인 클린룸 공간의 확보가 필요하다고 판단
DRAM 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 M15X에 대한 투자를 결정.
M15X는 청주 Site의 기존 인프라를 활용할 수 있어, 상대적으로 빠른 일정으로 클린룸을 확보할 수 있을 것으로 보고 있음.
지금부터 공사를 시작하면 25년말에는 fab을 오픈할 수 있을 것임. 아울러 M15X는 TSV capa를 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM의 생산을 최적화 할 수 있다는 장점.
용인은 부지 조성 작업이 진행 중으로, 27년 첫 팹 오픈을 목표로 차질없이 진행.
인디애나 어드밴스드 패키징 시설은 AI 분야 주요 고객들이 집중되어 있고, 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있는 미국 본토에 짓기로 결정했음. 28년 하반기 생산 가동을 목표로 하고 있음.
차세대 맞춤형 HBM 시장에서도 차별화된 경쟁력을 확보하기 위해 주요 고객은 물론 공급망 전반의 다양한 협력사와도 협업 관계를 강화하여 AI 메모리 솔루션 시장에서의 주도권을 지켜 나가겠음.
Q. 차세대 HBM 스택 높이 기준이 완화된다는데, 사실이라면 회사의 향후 HBM 기술 로드맵에 어떤 영향을 미치게 될 것인지? 또한, Hybrid Bonding 개발 상황 및 예상 적용 시기는?
A. HBM 패키지의 높이 기준이 완화되는 경우에는, Hybrid Bonding 기술 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상.
경쟁력이 입증된 Advanced MR-MUF 공정을 16단 HBM 제품에도 적용할 예정, 계속해서 생산효율성이 있고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것이라고 생각.
Hybrid bonding 기술은 bonding layer의 평탄도와 접합 강도 조절 등 기술 난이도가 높고, 파티클 제어를 나노미터 단위 수준으로 개선해야 하는 만큼, 당사는 견고한 품질을 확보하기 위해 Metrology와 Inspection 등 다방면의 협력 연구도 진행 중.
Q. Wafer 투입 관점에서, DRAM과 NAND의 Full capa가동률에 도달하는 시점은? Tech Migration으로 인해 100% 가동률을 회복하더라도 ’22년 하반기의 peak 수준 Capa에는 도달하기 어려운 것 아닌지?
A. DRAM은 강한 수요를 보이고 있는 HBM 위주로 공급량 확대를 추진하고 있고, HBM의 큰 칩 사이즈로 인해 wafer 투입 확대에도 완제품 생산량 증가는 상당히 제한적인 상황.
가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정으로의 전환과정에서 wafer 생산 capa는 줄어들 수 밖에 없는 상황, 올 연말에 DRAM 업계의 capa는 과거 peak 수준에는 미치지 못할 것으로 보임.
NAND는 DRAM 대비 뒤늦게 AI로 인한 수혜를 받을 것으로 예상, 아직 일반 응용처의 수요 개선이 의미있게 나타나지 않고 있고, HBM과 같은 공급 상의 제약이 없는 점을 고려하여 DRAM에 비해서는 보다 신중하게 가동률 회복에 대한 결정을 할 것임.
Q. 대련 Fab에서 생산중인 144단 플로팅게이트 기술의 한계에 대해 여러 의견이 존재. 향후 대련 Fab 활용을 위해 고려 중인 옵션은? SK하이닉스의 CTF NAND를 이용하여 Solidigm의 SSD 제품을 만들고 있는지?
A. 대련 Fab의 144단 및 192단 제품 양산을 이어나가 고용량 eSSD 수요 upside에 대응할 계획임.
장기적 관점에서 대련 Fab의 활용 계획은 앞으로의 eSSD 시장 수요와 지정학적 상황, 본사 fab space 운영 계획 등을 종합적으로 고려하여 결정할 예정.
Solidigm 인수 이후, SK하이닉스 고유의 NAND 기술력과 Solidigm의 eSSD Solution 역량을 결합한 eSSD 제품을 준비하고 있음.
앞으로 Solidigm은 floating gate 기반 eSSD 외에도 charge trap 기반의 eSSD를 공급하여 고객 수요에 맞춰 유연하게 대응 예상.
Q. 올해 Capex가 연초 계획대비 증가, 예상규모는? 예상보다 높은 가격 상승으로 인해 투자 확대에도 불구하고 올해 FCF는 상당히 증가할 것으로 보여지는데, 차입금은 어느 정도 줄일 계획인지?
A. 24년 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각하고 있음.
해당 증가분은 수요 가시성이 뚜렷하고 수익성이 높은 제품의 생산 확대와 중기 인프라 확보를 위한 것으로서 단기 범용 제품의 수급 영향은 제한적일 것으로 판단.
Q. Custom HBM에 대한 니즈가 생긴 이유와 앞으로 하이닉스의 제품 전략은?
A. 높은 성능을 요구하는 AI 시스템에서 제품 효용 극대화를 위해 최적의 HBM을 활용하려는 고객 요구에서 생겨났음.
다양한 고객의 요구에 맞춰 base die와 패키징 기술을 적용하여 차별화된 HBM을 공급해 나갈 계획.
고객 needs에 효과적으로 대응하는 ‘토털 AI 메모리 Provider’로 포지셔닝할 계획.