반도체 장비 기업 한미반도체의 주가가 연일 고공행진하고 있다. 한달새 62.2% 급등했다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대로 관련 기업들의 주가가 일제히 오르는 상황에서 HBM 제작 장비를 공급하는 한미반도체도 상승 흐름을 탄 것으로 보인다.
5일 한국거래소에 따르면 지난 4일 한미반도체 주가는 9만5400원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 10만1500원까지 오르며 52주 최고가를 경신했다.
한미반도체 주가는 전날보다 1만600원(12.5%) 오른 가격이다. 한달 전인 2월5일(5만8800원)과 비교하면 62.2% 올랐다.
뉴욕 증시의 반도체·AI 열풍이 국내 시장에도 영향을 미치면서 한미반도체 주가가 꾸준히 상승세를 보이고 있다는 분석이다.
특히 인공지능(AI) 반도체 시장에서 80%의 점유율을 기록해 독점적인 위상을 구축한 미국 엔비디아가 호실적을 보이고 주가가 오르면서 국내 HBM 관련 기업들의 주가도 덩달아 뛰고 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 한국 기업이 시장을 독점하고 있으며 SK하이닉스가 50%를 점유하고 있다.
한미반도체는 HBM용 TC 본더를 제작하는 업체로 2017년 SK하이닉스와 HBM 생산에 필요한 '열 압착 본딩 장비'(듀얼 TC 본더)를 공동 개발한 뒤 SK하이닉스에 제품을 공급하는 중이다.
TC 본딩은 수직으로 쌓은 D램 칩을 열압착을 통해 웨이퍼에 붙이는 방식의 작업으로 이를 수행하는 장비가 TC 본더다.
지난달에는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 인공지능 반도체 HBM 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 수주한 바 있다.
앞으로 HBM 시장의 성장에 따라 한미반도체 TC 본더의 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 최근 프랑스의 IT 시장조사기관 욜 그룹이 발표한 HBM 시장전망에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장한 141억달러(19조원)로 예상된다. 내년에는 약 40% 성장한 199억달러(27조원), 5년 후인 2029년에는 377억달러(50조원)에 이를 것으로 전망됐다.
박주영 KB증권 연구원은 "TC 본더는 기존 후공정 장비와 달리 전공정 장비처럼 제품의 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요한 특성을 갖고 있다"며 "(한미반도체의)TC본더 매출은 증가할 것으로 전망한다"고 말했다.