![[IPO] 차세대 보안팹리스 ICTK…”AI∙양자컴퓨터 시대 강력한 보안기술 ‘VIA PUF’ 상용화”](https://d18-invdn-com.investing.com/content/pica0b54b79c9d2512bed7589c150e71757.jpg)
[더스탁=김효진 기자] 초연결시대 보안의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않은 이슈다. 한 곳에서 보안이 취약할 경우 전체 네트워크로 확산될 수 있기 때문이다. 특히 최근에는 인공지능(AI)과 퀀텀컴퓨터 도래로 해킹을 원천 방지할 수 있는 보안기술에 대한 니즈가 더욱 커지고 있다. 보안의 새로운 패러다임으로 여기에 대안을 제시하고 있는 ICTK(아이씨티케이, 대표이사 이정원)가 5월 증시 입성에 나선다.
ICTK(대표이사 이정원)는 코스닥 입성을 앞두고 26일 여의도에서 기업설명회를 개최하고 사업 내용과 핵심기술, 상장 후 성장전략 등을 발표했다.
이날 이정원 대표이사는 "양자컴퓨터 등장, 제로트러스트 원칙에 기반한 보안 구현, AI와 딥페이크 기술 발전 등의 흐름 속에서 ICTK의 기술은 보안의 강력한 대안이 되고 있다"면서 “ICTK는 경쟁사 제품 대비 탁월한 항상성을 가지며 다양한 IP를 보유한 만큼 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다”고 포부를 전했다.
2017년 설립된 ICTK는 사물인터넷(IoT) 보안 전문 토탈솔루션 기업이다. VIA PUF(Physical Unclonable Function)를 세계 최초로 상용화한 것으로 알려져 있다.
PUF는 반도체 소자 제작 시 개별 제품마다 미세구조의 차이가 발생하는 것을 이용해 물리적으로 복제를 방지하는 하드웨어 보안 방식이다. 기존의 외부에서 암호키(Key)를 주입하는 소프트웨어 방식은 해킹 등에 취약한 만큼 PUF 기술 상용화에 대한 니즈가 확산되고 있다. 하지만 현재 PUF 기술을 가진 기업은 전세계적으로도 손에 꼽을 만큼 극소수인 것으로 알려져 있다.
능동소자 방식은 외부환경에 대한 영향을 많이 받는 만큼 ICTK는 수동소자 방식 활용해 PUF 기술 난제인 보정값 문제를 해결하고 VIA PUF(비아 퍼프) 관련 원천기술을 확보했다. VIA PUF는 반도체 공정에서 필수적으로 사용되는 VIA 홀을 이용해 각 칩 고유의 난수 값을 만들어 이를 ID로 활용한다. 인간이 홍채나 지문과 같은 생체 아이디를 가지고 태어나는 것과 동일하게 반도체 DNA를 기반으로 하는 개념이다. 회사 측에 따르면 수동소자 방식 중 자사의 VIA PUF 만이 유일하게 항상성을 확보하면서 상용화됐다.
특히 양자컴퓨터 등장, 제로트러스트 원칙, AI와 딥페이크 기술 발전 등 흐름 속에서 ICTK의 원천기술은 빛을 발하고 있다는 설명이다. ICTK가 새로운 보안 패러다임이라 표현하는 ‘VIA PUF’는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방식이다. 이렇게 부여된 신뢰점은 제로트러스트(Zero Trust) 원칙에 기반해 방화벽 안에서도 끊임없는 인증을 할 수 있는 근거가 된다. 또한 ICTK는 양자 내성 알고리즘(PQC: Post-Quantum Cryptography)이 적용된 제품들을 출시하면서 다가오는 양자컴퓨터의 시대에도 빠르게 대응하고 있다.
회사 측은 “기존의 소프트웨어 기반 암호키(Key) 저장 방식은, 유출이나 복제 위협뿐만 아니라 양자컴퓨팅을 통해서는 무작위 넘버 방식의 암호 알고리즘이 금세 해독되어버리는 위협이 존재한다. ICTK의 PUF기술은 양자 내성 알고리즘(PQC) 적용으로 양자컴퓨팅조차 암호를 풀지 못하도록 한다”고 설명했다.
ICTK는 단순히 기술개발에 그친 것이 아니라 설계부터 양산까지 노하우를 축적했으며, 글로벌 기업들과 파트너십을 통해 다양한 레퍼런스를 확보하고 있다. 현재 PUF 및 보안칩 설계 등과 관련한 국내외 등록 특허 총 138건과 진행중 특허 27건을 보유 중이다. 자체 IP(지식재산권)를 기반으로 보안 반도체 설계, 보안칩, 보안모듈 디바이스 등을 개발해 공급하고 있으며, 긴 시간과 까다로운 조건을 요구하는 공인 기관들로부터 국제적 인증도 획득했다. 현재 ICTK는 세계 최고 수준의 보안 인증인 EAL 6+ CC인증(정보보안 인증)을 준비 중이며, 이후 본격적인 공급 확대가 이뤄질 것으로 기대하고 있다.
IP 기반 다양한 제품 라인업을 보유하고 있는 만큼 사업확장성 면에서도 긍정적이라는 설명이다. ICTK의 독창적인 원천기술을 기반으로 설계된 반도체칩은 통신으로 연결된 모든 기기에 적용될 수 있다. 세계 최초로 PUF 기술을 적용한 eSIM 및 USIM을 각각 개발해 LG유플러스와 공급계약을 이미 체결했으며, 전세계 유일한 PUF+PQC(양자내성) 적용 VPN 솔루션을 출시해 상용화에 성공했다.
특히 최근에는 글로벌 빅테크 기업과 계약해 내년부터 본격 공급을 앞두고 있다. PUF의 글로벌 수요가 확대되는 흐름에 있어서 이번 공모자금은 양산 공급을 위한 운용자금으로 주로 사용할 예정이다. 또한 개발인력을 확대해 시장 수요에 맞는 다양한 제품군의 연구개발에도 속도를 가할 계획이다.
ICTK는 아직 재무성과가 본격화되지 않은 상태지만 최근 매출액과 수익성은 개선되고 있다. 지난해 매출액은 62억원으로 전년대비 141% 증가했고, 영업손실은 24억원으로 전년대비 10억원가량 줄었다. 오는 2026년에는 핵심 기술(IP) 및 보안칩, 모듈 디바이스와 플랫폼 사업에 대한 적용처와 고객사를 다양화해 매출액 310억 원을 창출한다는 목표다. 2022~2026년까지 연평균 매출액 성장률 86.4%를 달성할 것으로 예상하고 있다.
아울러 보안칩 설계에 필요한 지적재산권을 가지고 있는 만큼 수익성 측면에서도 자신감을 가지고 있다. 자체 기술력을 기반으로 고부가가치 SoC를 생산하기 때문에 50% 이상의 높은 영업이익률 달성도 가능하다는 게 회사 측의 설명이다. 2026년 영업이익은 157억원을 예상하고 있다.
마지막으로 이정원 대표이사는 “PUF기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다”고 설명하면서, “현재 계약이 체결된 글로벌 빅테크 외에도 유사한 제품군을 가지고 있는 또 다른 글로벌 기업에서 VIA PUF 기술의 우수성을 알아보고 먼저 ICTK로 찾아오고 있다”고 설명했다.
한편 ICTK는 이번 상장을 통해 총 197만 주를 공모한다. 희망 공모가 범위는 1만3000~1만6000원으로 공모규모는 256억~315억원이다. 오는 30일까지 5영업일간 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 내달 7~8일 양일간 청약을 진행할 예정이다. 주관사는 NH투자증권이 맡고 있다.