해외 투자에 대한 편견을 깨고, 명쾌한 투자 가이드를 제시하는 프로그램, SBS CNBC 필살기-해외투자.
이번에 소개해드릴 기업은 타이완 반도체 매뉴팩처링(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited) TSMC입니다.
[주요 내용]
- TSMC : 대만적체전로제조주식유한공사 (台灣積體電路製造公司)
- TSMC, 다양한 웨이퍼 생산라인(고전압, 혼합신호, 아날로그)을 제공
- TSMC의 고객 : ATI 테크놀로지스, 브로드컴, 코넥산트, 마벨, 엔비디아와, VIA 테크놀로지스 등… 다수의 팹리스 첨단기술 회사
- 7나노미터 초미세 공정, 외주 한정 상황 → 월가 전문가들 TSMC 주목
- TSMC 사상 최고가 : 달러, 삼성전자 시가총액 추월 사태 후 국내 투자자들 관심 집중
- 화웨이 의존도 높은 TSMC, 화웨이 주문 중단에도 역대 최대매출 잇따라 경신
- TSMC 8월 매출 1220억대만달러(약 4조9500억원) 기록
- TSMC 8월 매출, 지난해 같은 기간보다 15.8%, 지난 7월보다는 15.8% ↑
- TSMC의 올해 8월까지 누적 매출 8500억 대만달러(약 34조5100억원)로, 전년 동기보다 30.7% ↑
- 2030년 파운드리 1위 노리는 삼성전자와 점유율 격차 3분기에 더 벌릴 듯
- TSMC : 화웨이 (SZ:002502) 외에도 AMD (NASDAQ:AMD)·애플 (NASDAQ:AAPL) 등 대형 고객사와 거래중
- 약 95조 원대에 이를 것으로 전망되는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 주목
- 글로벌 파운드리 산업의 시장 규모 : 2002년 108억 달러(약 13조 원) → 2018년 629억 달러(74조 원)까지 급증 → 2023년에는 812억 달러(95조 원)까지 성장 전망
- 글로벌 파운드리 시장 공급 부족 현상 → 국내 업체에 기회로 작용할지 이목 집중
- 현재 글로벌 파운드리 시장 : 삼성전자 점유율 18.8%(시장 1위) / TSMC(51.5%) → 상당한 격차
- 삼성전자와 대만 TSMC, 반도체 미세공정 분야에 이어 반도체 패키징 분야에서도 맞대결
- 패키징 : 웨이퍼(Wafer·반도체 원재료)에서 잘라낸 반도체 칩을 포장하는 과정으로 반도체를 효율적으로 배치하는 완제품 반도체 제조의 마무리 단계
- 삼성, 세계 최초 3D 패키징 테스트칩 양산으로 주도권 우위
- TSMC, 12조원 규모 패키징 新공장 투자로 맞불
- TSMC, 패키징 분야에서 3차원(3D) 적층 기술인 `SoIC(시스템온IC)` 개발에 상당한 성과 → 2021년 양산
- TSMC, 100억달러(약 12조3000억원)를 투자해 대만 먀오리현 지역에 새 반도체 칩 패키징 공장을 세울 계획 → 내년 5월 가동 목표
- TSMC와 견줄만한 한국기업 : 삼성전자 (KS:005930)
- 삼성전자, 세계 최초로 7나노 극자외선(EUV) 시스템반도체에 3D 적층 패키지 기술 DLS 'X-큐브'를 적용한 테스트칩 생산에 성공
- 삼성전자, IBM CPU 이어 거래처 확대 → 엔비디아 GPU도 생산
- 삼성전자, IBM의 파운드리 물량을 수주로 다른 팹리스와의 협력도 타진할 수 있는 길이 열렸다는 평가
- 삼성전자, 스마트폰 판매량 2분기 대비 46%↑예상
- 삼성전자, IM부문 영업익 4조 ↑예상
- 삼성전자… 반도체, 화웨이 재고확보 주문증가 등으로 선방...가전·TV도 성수기 이상
- 지난해 4월 선포한 '반도체 비전 2030'의 가시적 성과
- 삼성전자 (KS:005930), 디램 가격의 변동성으로 실적의 안정성이 낮고, 신성장 아이템이 부재로 실적과 주가의 등락 반복 → EUV 기반의 첨단 공정을 활용한 파운드리 고객을 확보 → 버라이즌향 5G 통신장비 수주 → 긍정적 전망