[ETF]AI 투자는 반도체에서 탄생하고, ETF에서 개화한다!

인포스탁데일리

입력: 2024년 04월 16일 22:40

[ETF]AI 투자는 반도체에서 탄생하고, ETF에서 개화한다!

[인포스탁데일리=안호현 전문기자]

2023년, '챗 GPT'를 필두로 한 생성형 인공지능(AI) 기술의 급속한 진보가 반도체산업계에 새로운 장을 열고 있다. 현재, AI산업은 챗 GPT와 Gemini와 같은 선두 기업들과 신규 진입 기업들 사이의 치열한 경쟁 속에 있으며, 이 산업의 성장세는 반도체 수요의 지속적인 증가를 가져올 것으로 전망된다.

AI 기술의 발전은 자율주행차부터 금융, 게임산업에 이르기까지 다양한 분야에서 혁신을 가속화하고 있다. 이처럼 AI 기술이 점차 확장되어 가면서 그래픽 처리 장치(GPU) 및 고대역폭 메모리(HBM) 같은 첨단 기술에 대한 중요성이 부각되고 있다. 대용량 데이터 저장과 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 기술은 딥러닝과 빅데이터가 주도하는 AI 시대에 없어서는 안 될 요소로 평가되고 있다.

특히, HBM 반도체 개발을 위해 필수적인 패키징 핵심공정 기술을 보유한 국내 기업들은 글로벌 시장에서 약 90%의 점유율을 차지하고 있어, AI 반도체 시장의 성장과 함께 큰 이점을 얻을 것으로 전망되고 있다. SK하이닉스와 같은 대기업뿐만 아니라 구글, 마이크로소프트 등 빅테크 기업들 역시 자체 AI 칩 개발에 박차를 가하고 있으며, 이러한 움직임은 국내외 반도체 관련 기업들 간의 협력 및 투자 확대로 이어지고 있다.

이러한 AI반도체 산업 변화의 물결은 2024년에도 계속 이어져 관련 ETF가 줄이어 출시되고 있으며, 투자성과 역시 최근 3개월 기준 약50%~30의 주가 상승을 기록하며 시장의 관심이 지속되고 있다.

24..4.15 기준 ETF 구성종목. 자료=인포스탁데일리

대표적으로 'TIGER AI반도체핵심공정', 'KODEX AI반도체핵심장비', 'ACE AI반도체포커스', 'SOL AI반도체소부장' 등이 포함된다.

미래에셋자산운용이 운용중인 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF(471760)’는 지난해 11월에 상장했다. AI 반도체의 핵심, HBM(고대역폭메모리)에 집중 투자한다. 국내 주식이 주된 포트폴리오(투자대상자산)이며, "iSelect AI반도체핵심공정 지수"를 기초지수로 하고 있다. 수수료 및 총보수는 0.53%이다.

삼성자산운용의 'KODEX AI반도체핵심장비'는 NH투자증권에서 산출·발표하는 'iSelect AI반도체핵심장비 지수'를 기초지수로 하며, 전공정-후공정-패키징까지 AI반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 자랑하는 장비 기업을 우선적으로 편입하고 있다. HBM(고대역폭메모리) 관련 장비주뿐만 아니라 온디바이스 AI(인공지능) 관련 종목에도 집중 투자하고 있다. △한미반도체(26.4%) △리노공업(17.1%) △ISC(13.7%) △HPSP(9.1%) △대덕전자(5.8%) 등을 편입 중이다.

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한국투자신탁운용의 'ACE AI반도체포커스' ETF는 에프앤가이드가 산출ㆍ발표하는 “FnGuide AI반도체 포커스 지수”를 기초지수로 반도체 매출이 있는 종목의 3개월 평균 시가총액 및 거래대금을 반영해 상위 20개 종목을 선별한다. 특히 최상위 3개 종목인 HBM 3대장(SK하이닉스·삼성전자·한미반도체)에 집중 투자한다. 4월 16일 기준 비중은 한미반도체 30.43%, SK하이닉스 (KS:000660) 23.95%, 삼성전자 (KS:005930) 23.30% 수준이다. 수수료 및 총보수는 0.30%이다.

'SOL AI반도체소부장' ETF는 반도체 종합 생산기업을 제외하고 소·부·장 기업으로만 포트폴리오를 구성한 최초의 상품이다. 국내 AI 반도체 ETF 가운데 소·부·장 투자상품 중 운용규모가 가장 크다. HBM(고대역폭 메모리) 등 메모리반도체에서 중요한 패키징 공정과, CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)와 같은 비메모리 반도체에서 중요한 미세화 공정관련 기업, 온 디바이스(On-Device) AI 등 핵심 AI 반도체 기업들로 포트폴리오를 구성했다. 수수료 및 총보수는 0.45%이다.

주요 투자종목으로는 한미반도체, 하나마이크론, 이오테크닉스, ISC, 에스앤에스텍 등 국내 AI반도체 기업, HBM 대표기업과 미세화 공정 관련 기업인 동진쎄미켐, HPSP, 리노공업, 레이크머티리얼즈, 또 솔브레인, 한솔케미칼, 원익IPS, 대덕전자 등 반도체 소재기업까지 아우르고 있다.

안호현 전문기자 vicahh@infostock.co.kr

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