시총 1조 탈환 노리는 기가비스, 일본향 32억원 규모 'FC-BGA 수리장비' 공급

FC-BGA 기판 수리설비 모델. 사진=기가비스 홈페이지

[더스탁=고명식 기자] 지난 24일 상장 첫 날 시총 1조원을 훌쩍 넘겼던 기가비스(420770)가 일본향 장비 공급계약을 체결했다. 작년 말 기준 이 회사의 수주잔고는 1228억원을 기록 중이다.

기가비스는 일본 반도체 기반 제조기업에 32억원 규모의 설비공급 수주를 확보했다고 밝혔다. 이번 계약은 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 수리 설비를 공급하는 것이다. 기존 일본 고객 기업의 신규 발주이며, 해당 기업의 반도체 기판 수율 향상에 도움이 될 것으로 기가비스 측은 판단하고 있다.

플립칩 볼 그리드 어레이 기판(FC-BGA)은 고성능 반도체 기판으로 ▲데이터센터 ▲자동차 전장 ▲인공지능 ▲PC/서버 등 높은 데이터 처리 능력이 요구되는 곳에 사용된다. 특히 일반적인 반도체 기판보다 회로 패턴이 미세하고 기판 층수의 집적도가 높기 때문에 해당 장비는 고난도 검사와 수리 기술력 등이 요구되는 설비라고 기가비스 측은 설명했다.

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FC-BGA(Flip Chip - Ball Grid Array)는 고성능 반도체 생산에 필수재로 고부가가치 사업영역이다. 2017년 이 부문 사업을 시작한 삼성전기는 서버향 FC-BGA 양산을 위해 1조9000억원 규모의 투자를 선언했고 LG이노텍은 내년 4월 양산을 준비하고 있다. 2021년 FC-BGA의 선제적 공급을 시작한 대덕전자는 매출과 이익이 크게 성장했고 1000억원 이상의 추가 투자를 단행했다.

FC-BGA 성장성은 최근 PC에서 서버 영역으로 확대되고 있으며 AI, 클라우드 수요 증가와 자동차 전장화의 가속화로 주목받고 있다. 미국의 전자산업 컨설팅 업체 프리스마크는 FC-BAG 시장이 11% 가량의 연평균 성장률을 보일 것으로 기대하고 있으며 후지 키메라 종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 작년 80억 달러에서 2030년 164조원 달러까지 성장할 것이라고 전망했다.

기가비스는 지난 24일 코스닥 시장에 상장했다. 상장 첫날 타임폴리오자산운용이 지분율 5.64%를 보유하고 있다고 공시했다. 최근 공시된 임원들의 증권 소유상황 보고서에 따르면 회사 설립 때부터 함께했던 개국 공신들이 코스닥 상장과 함께 주요 주주로 자리를 잡았다. 강해철 대표이사(지분율 13.69%)와 오제환 부사장(12.50%), 이재곤 전무(12.47%) 그리고 장영실상 수상의 대표적 공로자인 이재승 기술연구소 부사장(4.9%) 등이 주요 주주로 등재됐다. 또한 회사 설립자이자 이사회 의장인 김종준 씨가 공모 이후에도 17.57%의 지분으로 최대주주 위치에 있다.

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