[서울=뉴스핌] 정산호 기자 = 미국이 화웨이(華為)에 대한 공세를 높여가고 있는 가운데 화웨이의 반도체 자회사인 하이(海思)실리콘이 주목을 받고 있다.
중국 경제 전문 매체 21스지 징지바오(21世紀經濟報)는 17일 새벽 하이실리콘 내부 전산망에 공유된 메시지 내용이 외부에 알려지며 화제가 됐다고 전했다.
화웨이 반도체 부문 자회사로 알려진 하이실리콘 회장인 허팅보(何庭波) 회장 명의로 작성된 전체 메일에는 “화웨이가 이미 수년 전부터 미국의 반도체와 기술을 사용하지 못하게 되는 극한의 기업환경을 설정해 '스페어 타이어'를 준비해 왔다”고 밝혔다.
또한 “수천 명의 하이실리콘 직원들이 오랜 기간 고생하며 최근과 같은 상황에 대해 미리 대비해왔다”고 밝혔다.
복수의 업계 전문가들은 “화웨이가 최소 6개월, 최대 1년분의 핵심 부품 재고를 확보하고 있다”고 전했다. '스페어타이어' 또한 화웨이가 직면한 리스크 해소에 도움이 될 것으로 내다봤다.
앞서 16일 미국 상무부는 화웨이를 비롯한 계열사 70개 업체를 ‘수출제한 리스트(Entry List)’에 올린 바 있다. 해당 리스트에 오른 업체들은 미국 정부의 허가 없이는 미국 기업들로부터 부품과 기술을 입수할 수 없게 된다.
이에 대해 하이실리콘은 “미국이 글로벌 기술과 산업협력 시스템을 일방적으로 중단하고 비정상적인 결정을 내렸다”면서 “정당한 근거도 없이 화웨이를 수출제한 리스트에 올렸다”고 주장했다.
화웨이의 적극적인 대응 의지 표명으로 17일 중국 상하이 증시에서 ‘화웨이 테마주’로 분류된 종목들은 상한가를 기록했다.
이번 미국과의 공방으로 화웨이의 자회사인 하이실리콘에 대한 관심도 높아지고 있다. 화웨이 자회사 회장이 그룹 미래정책에 관련된 내용을 밝힌 때문이다.
업계에 따르면 화웨이의 R&D 사업부문은 1급 사업부인 화웨이 2012 실험실(華為2012實驗室)을 정점으로 산하에 2급 사업부인 중앙연구소(中央研究院), 중앙소프트웨어 연구소(中央軟件院), 중앙 하드웨어 연구소(中央硬件院) 및 하이실리콘을 두고 있는 것으로 알려졌다.
조직도상 하부조직으로 분류된 하이실리콘 이지만, 그룹 내부에서는 주력 사업인 5G 부문과 동등한 경쟁력을 인정받고 있는 것으로 전해졌다.
화웨이 내부인사는 “하이 실리콘의 그룹 내 지위는 특별하다”면서 “실질적으로 1급 사업부와 같다”고 말했다. 상위 사업부인 2012 실험실도 하이 실리콘에는 관여하지 못할 만큼 그룹 내에서 독립성을 보장받고 있다.
이는 인사구조를 통해서도 확인할 수 있다. 허팅보 하이실리콘 회장은 작년 그룹 정기인사를 통해 2012 실험실의 총재 겸 화웨이 이사회 임원 자리에 올랐다. 허 회장의 그룹 내 지위는 일부 1급 사업부 경영자들보다 높다.
하이실리콘이 화웨이 내에서 독보적인 입지를 다질 수 있었던 가장 결정적인 요인은 뛰어난 반도체 칩셋 개발 능력에 있다. 하이 실리콘이 개발한 반도체 중 가장 유명한 제품은 화웨이 스마트폰에 탑재되는 기린(麒麟)칩셋이다. 화웨이의 최신 플래그십 스마트폰인 P30에 탑재된 A980 칩셋도 하이실리콘의 제품이다. 연간 1억대를 넘는 화웨이 스마트폰 출고량에 힘입어 하이실리콘의 대표 상품이 됐다.
무선통신 5G 칩셋인 바룽(巴龍) 5000 역시 하이실리콘의 제품이다. 데이터 센터용으로 개발된 7 nm(나노미터) 칩셋인 쿤펑(鯤鵬)및 AI, 셋톱박스, IoT 용 칩셋도 보유하고 있다.
대부분의 칩셋이 화웨이 제품에 사용되지만 일부는 외부 메이커에도 공급된다. 셋톱박스 칩셋인 안팡(安防)은 타사에도 공급되는데 중국 시장 점유율 1위를 달리고 있다.
| [사진=바이두] |
대만 IT 전문 매체 디지타임스(DigiTimes) 리서치는 2018년 기준 하이실리콘의 매출액이 75억 7300만 달러(약 9조 436억원)를 기록했다고 밝혔다.
하이실리콘이 미국의 제재에 대응해 여러 '스페어 타이어'를 준비했다고 밝혔지만 여전히 우려되는 부분도 있다. 작년에 화웨이가 발표한 92개 핵심 부품 공급업체 가운데 미국업체가 33곳 포함되어 있기 때문이다.
전문가들은 '일부 미국 핵심 부품은 대체가 불가능하다'면서 대표적으로 기지국용 라디오 주파수 칩셋, 하이엔드 스마트폰에 사용되는 CPU 칩셋을 꼽았다.
일부에서는 화웨이가 해당 칩들을 연구중이고 이것이 하이실리콘이 준비한 '스페어타이어'라고 추측하고 있다.
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