[4월 8일 주간전략] 금리 불확실성 노출 구간에서 실적주 저가매수 관점(생성형AI 확산 수혜가 예상되는 유리기판(글라스코어) 테마

1.지난주 리뷰
주간단위 코스피 1.18%하락. 코스닥 3.67%하락.
반도체 호재일색에도 금리인하 신중론에 하락
호재성 재료: 2월 PCE물가 예상부합/파월 연내 3차례 금리인하 가능성 확인
삼성전자 (KS:005930), 1분기 어닝서프라이즈(영업이익 6.6조원. 컨센5.3조 큰 폭 상회. 6개 분기만에 최대 실적)
TSMC 대만 강진으로 인한 공급 차질 관측/기업용 SSD 2분기 20% 가격인상 예정 보도 등
악재성 재료: 이스라엘과 이란 분쟁 심화로 유가/금리 추가상승하며 금리인하 신중론 부상
카시카리 연은 총재 '올해 금리인하 불필요' 발언(헬스케어,2차전지 등 금리민감 성장주 급락요인)
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​*4월 첫째주 주요 주체 수급특징
외국인 코스피 1.75조원 순매수/기관 1.48조원 매도(금융투자 1.13조/투신 1,889억/연기금 484억)
코스닥 2,107억 매도/기관 4,692억 매도/개인 7,686억 매수
외국인투자자, 삼성전자 1.74조 매수. 3월 19일 이후 14거래일 연속 순매수(누적 7.1조원)
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*주간단위 주요 지표 및 특징종목
미국10년물 4.40%(+20bp)/원달러 환율 1,351원(+6원)/WTI 86.91불(+4.5%, 연초이래 21% 상승)
나스닥 -0.8%/필반도체 -1.75%/엔비디아-2.6%/마이크론 +4.83%/테슬라 -6.19%/애플 -1.11%/인텔 -12.3%
SK하이닉스 (KS:000660) -0.11%/삼성전자 +2.55%/한미반도체 +1.5%/테크윙 +1.45%/HD현대일렉 +8.36%/LS ELEC +21.27%
제룡전기 +10.98%/코스맥스 +7.16%/브이티 +16.3%/삼성SDI -10.72%/에코프로비엠 -12.59%/알테오젠 -18.44%

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2.금주 예상 및 투자아이디어
물가/금리/정책 불확실성 노출 구간에서 실적주 저가매수 관점
1)밸류업: 22대 국회의원 결과에 따른 투자심리 변화 체크.
극단적인 야당 우세의 결과가 나올시 금투세,밸류업 프로그램에 대한 불확실성이 커질 가능성
2)외국인 수급: 외국인 올해 누적 17.4조 순매수 중(삼성전자 우선주 포함 8.4조,현대차 (KS:005380) 2.2조,SK하이닉스 1.7조순)
3)골디락스(매크로): 기준금리 인하 횟수와 시점이 현재 6월 시작/연내 3회에서 추가적으로 하향조정 및 이연될 가능성
CME FedWatch 6월 금리동결 확률 11일(목) 34%->12일(목) 51%까지 상승
지정학적 리스크 확대 제한시 시장 안정 기대(이란48시간 이내 보복 가능성과 바이든의 중재 노력)
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*관심 종목군
​​반도체 섹터(HBM+온디바이스AI+CXL+유리기판)​​​​/로봇(구조적수요 증가)//밸류업 테마(중장기 이벤트 다수)
화장품(인디브랜드향 ODM 중심)​/변압기(피크아웃 우려완화+AI전력수요급증)/방산,원전(수주 모멘텀, SMR 부각 등)
패낳괴 등(5월 MSCI편입 후보)/2차전지(삼성SDI중심 전고체,전해액)/바이오(개별모멘텀)
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4월 10일(수): 한국 21대 국회위원 선거, 미국 소비자물가지수(CPI, 컨센 +3.5%I)
4월 11일(목): 유럽 ECB통화정책회의, 미국 FOMC회의록
4월 12일(금): 미국 실적시즌 시작(금요일 장전 JP모건,씨티그룹,웰스파고 등 금융주), 한국 금융통화위원회

​​​3.신규활용 가능 종목군
생성형AI 확산 수혜가 예상되는 유리기판(글라스코어) 테마
유리기판은 반도체기판 소재를 플라스틱에서 유리로 바꾼 것
생성형AI확산으로 고성능 반도체 수요 급증 초입 구간. 반도체 패키징 분야에서 유리기판 테마 부각
CPU,GPU,HBM 등과 MLCC를 하나의 기판에 탑재해 패키징할때 중간 기판인 '실리콘 인터포저'생략 가능
26년부터 HPC업체들(인텔 (NASDAQ:INTC),엔비디아 (NASDAQ:NVDA),AMD 등)유리기판 채용 전망. AI가속기,서버CPU 등 하이엔드 적용 후 확대 예상
반도체내 온디바이스AI,액침냉각,CXL,글라스코어기판 등으로 순환매 움직임
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유리기판 상용화 준비:
삼성전기(CEC 24에서 유리기판 실물 공개. 25년말까지 기술개발 완료,26년 양산 계획)
SKC:(자회사 앱솔리스 미국 조지아주에 유리기판 공장 완공 및 올해 양삭 착수 계획)
TGV공정(유리기판 제조 핵심공정):이오테크닉스(TGV용 드릴러 장비 보유.삼성전기,SKC에 영업활동 중)
필옵틱스(국내 최고 반도체 패키징용 TGV 양산 장비 공급 성공), 켐트로닉스(유리기판 식각 기술 보유)
유리기판 검사정비:HB테크놀로지(유리기판 검사장비를 기판 제조사에 공급중)
기가비스(검사장비 테스트 완료. 9월 데모장비 출하, 내년 양산용 장비 공급 목표)
유리기판 소재,제조 등:와이씨켐(유리기판 제조시 필요한 소재 3종 생산), 제이앤티씨(TGV방식의 유리기판을 개발 중)