삼성전자, AI 칩 시장 급등에 따라 크게 성장할까?

By Timothy Fries

(2024년 4월 5일 작성된 영문 기사의 번역본)

삼성전자(OTC:SSNLF)가 이번 달에 1분기 실적을 발표할 예정이고, 투자자들은 그 결과를 기대할 만하다. 한국의 거대 기업 삼성전자의 영업이익은 전년 동기 대비 10배 성장해 1분기에 6조 6천억 원(49억 달러)에 달할 것으로 예상된다.

삼성전자는 다가오는 실적 발표에서 그 이유를 충분히 설명할 필요가 있겠지만, 일단 많은 사람들은 고대역메모리(HBM) 칩과 인공지능(AI) 개발에 사용되는 칩 생산에 대한 수요 증가가 영업이익 급증의 주요 원인으로 보고 있다.

삼성전자, 1분기 수익 10배 증가 예상/h2

블룸버그 예상치를 뛰어넘어서 삼성전자의 영업이익은 6조 6천억 원으로 크게 성장했을 것으로 예상된다. 연결 매출도 지난해 63조 7,500억 원에서 71조 원으로 늘어날 것으로 예상된다.

인상적인 실적 성장은 스마트폰 및 기타 디바이스에 대한 수요 증가에 기인한 것으로 보인다. 삼성전자 스마트폰 및 기타 디바이스에 대한 수요 증가, 특히 대부분의 제품 라인업에 AI를 도입한 이후다.

또한 삼성전자의 메모리 칩 사업은 특히 AI 프로그램 실행에 필수적인 HBM 칩에 대한 AI 업계의 수요 증가로 인해 혜택을 받았을 것으로 예상된다. 엔비디아(NASDAQ:NVDA)는 프로세서용 고급 HBM 칩 제조사로 삼성전자를 선택했다.

삼성전자, 텍사스 투자로 수십억 달러 규모 미국 반도체법 보조금 받을 것/h2

반도체 업계에서의 입지를 더욱 공고히 하기 위해, 삼성전자는 미국 텍사스주에 대한 투자를 약 440억 달러로 두 배 이상 늘릴 계획이다. 이번 투자는 오스틴 인근 텍사스주 테일러에 위치한 반도체 허브를 확장하는 데 집중될 것이다. 여기에는 새로운 칩 제조 공장과 고급 패키징, 연구 및 개발을 위한 시설이 포함될 예정이며, 테일러에 위치한 두 번째 반도체 공장에만 200억 달러 이상의 비용이 소요될 것으로 예상된다.

또한 삼성전자는 는 미국 반도체법에 따라 수십억 달러의 보조금으로 이러한 확장을 지원받을 것으로 예상되고, 현재 미 상무부와의 논의가 진행 중이다. 4월 15일 텍사스주 테일러에서는 삼성전자의 투자 확대를 발표하는 행사가 열릴 예정이다.

HBM 칩 수요가 증가하는 이유는?/h2

AI 시대에 HBM 칩의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다.

HBM 칩의 여러 개의 DRAM 메모리를 겹겹이 쌓아 하나로 합쳐 연산 속도를 높일 수 있기 때문에 AI 컴퓨팅에 매우 중요하다. HBM은 AI 컴퓨팅을 구동하는 엔비디아의 그래픽 유닛 프로세서와 함께 작동하여 더 빠른 데이터 처리 속도를 구현하는 데 선호되는 메모리 유형이다.

TSMC(NYSE:TSM), 삼성전자, 인텔(NASDAQ:INTC) 등 주요 칩 제조업체들은 HBM이 칩을 위한 2.5-D 및 차세대 3D 패키징에 막대한 투자를 하고 있다. 삼성전자가 약 40억 달러 비용이 소요될 것으로 예상하는 고급 패키징 시설은 엔비디아가 만든 것과 같은 하이엔드 AI 칩을 생산하기 위한 중요한 단계다.

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위 분석글을 작성한 티모시 프라이스(Timothy Fries) 및 더토크니스트 웹사이트는 금융자문을 제공하지 않습니다.

원래 더토크니스트(The Tokenist) 웹사이트에 게시된 글입니다. 금융 및 기술 분야의 주요 동향을 매주 분석하는 더토크니스트의 무료 뉴스레터 ‘파이브 미닛 파이낸스’(

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~가 작성한: The Tokenist